專業CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修）
BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、SET、HY等），
提供芯片拆解、植球、清洗、測試、過鏡品檢、劃傷修復 等
一條龍服務，返修良品可直接上線SMT貼片。
目前合作的芯片廠商數家、CCM廠商百余家，并首家獲得芯片封裝廠授權返修。
各類高密度，高精細芯片植球，測試
QUALCOMM高通芯片，高通玻璃IC，專業做精細IC植球
QUALCOMM高通芯片，玻璃IC QBT1500 QUALCOMM高通芯片，玻璃IC WTR4905 QUALCOMM高通芯片，玻璃IC WCM3610
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工藝成熟，可一條龍拆卸，拆板，植球，洗清，測試。良率高，直通率高。植球過程保證玻璃IC鏡頭的完整度，植好球后均全面過顯微鏡，高密度高精細的芯片也保證完美品質。
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