深圳市芯片拆板植球測試一條龍服務

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玻璃IC植球返修

專業CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封裝均可返修)

BGA攝像頭芯片返修(OV、SP、GC、BYD、SET、HY等),

提供芯片拆解、植球、清洗、測試、過鏡品檢、劃傷修復 等 

一條龍服務,返修良品可直接上線SMT貼片。


目前合作的芯片廠商數家、CCM廠商百余家,并首家獲得芯片封裝廠授權返修。


PRODUCT DETAILS

各類高密度,高精細芯片植球,測試


QUALCOMM高通芯片,高通玻璃IC,專業做精細IC植球

QUALCOMM高通芯片,玻璃IC QBT1500  QUALCOMM高通芯片,玻璃IC WTR4905  QUALCOMM高通芯片,玻璃IC WCM3610

QUALCOMM高通芯片,玻璃IC QBT1500


QUALCOMM高通芯片,玻璃IC WTR4905



QUALCOMM高通芯片,玻璃IC WCM3610


工藝成熟,可一條龍拆卸,拆板,植球,洗清,測試。良率高,直通率高。植球過程保證玻璃IC鏡頭的完整度,植好球后均全面過顯微鏡,高密度高精細的芯片也保證完美品質。







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